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科磊進軍聯合開發計畫市場 推出檢測系統2800系列與晶圓檢測方案

文‧王智弘 發布日期:2005/11/10 關鍵字:KLA Tencor科磊半導體檢測

為了因應半導體製造商在65奈米以下製程所面臨的瑕疵與良率問題,美商科磊(KLA-Tencor)日前推出新一代明視野(Bright Field)檢測系統2800系列,以及同時兼具高敏銳度與高產能的晶圓檢測方案Puma 9000...

為了因應半導體製造商在65奈米以下製程所面臨的瑕疵與良率問題,美商科磊(KLA-Tencor)日前推出新一代明視野(Bright Field)檢測系統2800系列,以及同時兼具高敏銳度與高產能的晶圓檢測方案Puma 9000。  

科磊台灣分公司總經理張水榮表示,此兩款產品將可針對客戶在技術與成本上的不同需求考量,提供最佳的選擇。2800系列是專為檢測重要線路圖層所設計的全光譜超寬頻檢測平台,可涵蓋深紫外光(Deep Ultraviolet, DUV)、紫外光(Ultraviolet, UV)及可見光等波長檢測,並可針對特定應用提供不同的硬體組合,以偵測發生在各個節點及各層上的多種瑕疵類型;至於Puma9000則是相當具有成本優勢的產品,除敏銳度可與高階機種相媲美外,亦具有突破性的量產效能。  

強化產品延展性與擴充性  

在製程技術不斷微縮,與消費性電子產業當道的發展特性下,張水榮認為,半導體設備業者將面臨更嚴峻的良率與成本管控的挑戰。因此,科磊除了在技術發展上不斷提升外,更透過機台設備的延展性(Scalability)與擴充性(Extendibility),來增加產品的使用價值,進而降低客戶成本。就產品的延展性而言,他指出,目前客戶均要求同一機台功能至少須適用至65奈米的技術世代;而擴充性方面,科磊則強調平台式的設計,可依客戶需求搭配不同設備及功能,增加機台的附加價值(Value Added)。  

由於新製程的挑戰,除了製程設備所遭遇的技術瓶頸外,新材料(New Material)也是重要的課題,因此科磊也積極與許多客戶進行聯合開發計畫(Join Development Project, JDP),即時了解客戶的問題,並共同尋求最佳的解決之道。  

針對科磊在設備匹配能力(System Matching)上的表現,張水榮特別強調,一個晶圓廠通常擁有許多檢測機台,科磊花了三年多的時間,在機台設計、製造及生產現場等層面不斷地調校,如今已可做到讓不同設備間達到相互匹配的能力,透過機台間彼此分享部份的配方條件,來提高整體檢測的準確度。  

此外,面對半導體檢測市場的競爭愈來愈激烈,張水榮則是認為,數十年來科磊對於客戶的服務精神始終如一,未來除將繼續強化科磊台灣分公司的區域性角色與功能外,亦將隨著業者西進的步伐,逐步厚實大陸的組織規模,提供最即時完善的服務。  

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