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專訪科磊台灣分公司總經理張水榮

文‧王智弘 發布日期:2010/01/04 關鍵字:半導體檢測KLA-Tencor科磊LED太陽能光罩微影良率

儘管受到金融海嘯衝擊,許多半導體業者對資本支出的運用已更為謹慎,但在先進製程的檢測(Inspection)與度量(Metrology)設備投資上,卻不減反增,包括台積電等主要晶圓廠均已視其為良率控制的重要關卡。

科磊台灣分公司總經理張水榮表示,該公司已分別透過產品差異與延伸市場版圖來創造更大營收。
美商科磊(KLA-Tencor)台灣分公司總經理張水榮表示,檢測與度量設備的重要性已與製造機台相當。特別是先進製程的光罩費用已愈來愈昂貴,對晶圓廠而言,如何製造出高品質的晶圓,已是提升良率的首要課題,勢必須仰賴檢測及度量設備嚴密把關,以便盡早發現缺陷並進行修改,避免經過漫長製造週期後,結果卻不如預期。尤其在65奈米以下技術節點,檢測及度量的需求更將大幅增加。 也因此,科磊已針對65奈米以下先進製程推出一系列新機台,積極展開布局。

包括利用新型高功率電漿光源來檢測缺陷類型、大小及位置的明視野(Brightfield)晶圓檢測平台2830/2850;具備突破性光學與影像擷取技術的Puma 9500系列暗視野(Darkfield)晶圓檢測平台;以及導入第二代電磁場浸潤(Electromagnetic-field Immersion)技術的eDR-5210電子束(e-Beam)評估與分類系統。  

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