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專訪德州儀器台灣區總經理陳建村 德儀類比IC擴充產能搶市占

文‧陳昱翔 發布日期:2012/01/05 關鍵字:州儀器TIOEMODM類比NS飛索奇夢達行動裝置晶圓廠RFABQimondaSpansion亞馬遜

德州儀器(TI)類比IC的低價攻勢全面啟動。由於看好2012年電視與行動裝置市場對類比IC的需求將持續增長,德州儀器正積極藉由擴產類比IC開展布局;目前位於美國德州理查森(Richardson)的12吋類比晶圓廠產能已滿載,將有助其以更具競爭力的價格,擴大類比IC市占。

德州儀器台灣區總經理陳建村表示,透過12吋類比晶圓廠擴產與合併,該公司產品將更具市場競爭力。
陳建村進一步指出,德州儀器目前總共有十三座晶圓廠分布於全球各地,其中,部分的晶圓廠已採用12吋晶圓製程技術;每片12吋晶圓可以產出近4.5萬顆的晶片,其產能為一般8吋晶圓廠的2.25倍,良率亦已達90%;藉此擴產的策略大幅下降類比IC製造的成本,使該公司的產品能夠以更低廉的價格獲得客戶青睞,進而鞏固其在類比IC市場的領先地位。  

除了透過12吋晶圓製程技術擴產提升競爭力之外,德州儀器也經由合併其他類比公司的策略進一步壯大勢力版圖。陳建村指出,從2011年9月合併美國國家半導體(NS)後,德州儀器的類比產品線已從三萬種驟增為四萬五千種,可提供客戶更加齊全、多元的類比產品組合。  

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