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科磊發布新晶圓檢測解決方案套件

發布日期:2012/02/01 關鍵字:科磊KLA-Tencor晶圓缺陷檢測系統DRAMSRAM

科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圓缺陷檢測系統--2900系列寬頻光學晶圓缺陷檢測平台、Puma 9650系列窄頻光學晶圓缺陷檢測系統和eS800系列電子束檢測系統。此新型旗艦組合旨在解決新材料、新結構和新設計規則給晶片製造商帶來的各種缺陷問題。  

KLA-Tencor晶圓檢測事業群副總裁Mike Kirk表示,客戶在製程上有各種缺陷問題須要解決,最難的包括在圖形雜訊中深入電容內部,找到極細微的缺陷。新型三重檢測系統包含更新、更強大的光源或電子槍、獨具創新的訊號成形以及降低雜訊的多種方法。這些創新提高每款工具的訊號雜訊比,在客戶將新一代邏輯電路與存儲設備推向市場的過程中,這三款產品將發揮重要作用。  

2900系列對半導體製程前段及後段的細微關鍵缺陷,具有更強的擷取能力。在某些情況下,其靈敏度可逼近電子束檢測;而在顯影後檢測(ADI)上的總體缺陷擷取能力,可匹敵蝕刻後檢測(AEI)結果。該設備顯著改善的ADI檢測效能,意味著晶圓廠能在製程中更早發現致命缺陷,讓工程師能在材料被浪費前有更多時間糾正問題。  

Puma 9650系列能對良率至關重要的晶粒區提供更強的缺陷擷取能力,例如在靜態隨機存取記憶體(SRAM)陣列的邊緣、記憶體過渡區和分頁處。此款是Puma 9550平台的升級產品,對於微粒及橋接、殘留物和前端蝕刻層上的額外圖形等圖形缺陷,均可全面提供更高的靈敏度。  

eS800系列對於各段製程與各種結構均具備物理缺陷與電缺陷擷取能力。其中最具挑戰性的缺陷,包括深陷在溝槽或通孔內的缺陷,或者在動態隨機存取記憶體(DRAM)和SRAM陣列最邊緣的缺陷。該設備還提供掃描晶粒大面積所需的產能,以尋找諸如蝕刻不足、短路或斷路等電缺陷特徵。  

此外,新產品組合中的每個檢測系統,都能與最近推出的eDR-7000電子束晶圓缺陷檢查系統無縫連接。eDR-7000具備傑出的靈敏度與檢查速度,可完成對檢測儀所發現的缺陷類型進行識別,讓工程師能及時解決缺陷問題,並精準處理晶圓。  

科磊網址:www.kla-tencor.com

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