熱門關鍵字:行動支付 | 自駕車 | 藍牙5 | NB-IoT | AI

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:

收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

文‧Jerome Baron 發布日期:2013/04/01 關鍵字:晶圓廠2.5D3D IC台積電覆晶熱壓焊TSVIDM中介層SoCSiPOSAT

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。

Yole Developpement半導體封裝市場研究部門經理Jerome Baron
隨著2.5維(2.5D)/3D IC高效能伺服器與遊戲應用產品明年起打入市場,接下來5年內3D直流矽晶穿孔(TSV)技術市場規模將達380億美元,供應鏈廠商將必須重新思考營運方式,以在變動市場中存活。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
研討會專區
熱門文章