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中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

文‧陳昱翔 發布日期:2013/10/14 關鍵字:智慧型手機半導體3D ICFinFET先進製程封測穿戴式裝置台積電晶圓廠

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增,將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力,而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域,皆可望搭上此一商機順風車。

全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續升溫,除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮,為明年半導體產業挹注強勁成長動能。

中低價智慧手機點火 半導體產業前景發光 中低價智慧手機點火 半導體產業前景發光

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