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砸數十億日圓擴產 日亞化猛攻覆晶封裝LED

文‧黃耀瑋 發布日期:2015/03/16 關鍵字:LED覆晶封裝日亞化學量子點

發光二極體(LED)產業將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑的趨勢,LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線,並將於今年10月正式量產尺寸僅現有方案40%,且成本更加親民的LED照明和背光系列產品--ELEDS,目標在未來3~5年內將覆晶封裝LED推上市場主流。

日亞化學株式會社取締役法知本部長芥川勝行認為,2015年車載LED需求可望大幅增長30%。
日亞化學株式會社取締役法知本部長芥川勝行表示,LED產業投資規模每年增長三至四成,但終端產品價格卻維持20~30%的下滑走勢,此種反向發展趨勢導致LED業者的投資和獲利落差日益擴大,相關廠商必須不斷挖掘更低成本的製程解決方案,以維持正常營運;現階段,業界看好覆晶封裝可大幅精簡LED製程,進而讓生產成本等比例下降,因此,日亞化也計畫加碼投資覆晶封裝LED產線,搶占市場先機。

據悉,該公司將投注數十億日圓發展覆晶封裝LED材料和製程專利,並購置相關生產設備,預估今年10月即可開出每月達數千萬顆的初期產能,並將於2016年持續放量,未來3~5年有望讓覆晶封裝躍上LED市場主流。

日亞化學株式會社第二部門技術長坂本考史補充,覆晶封裝LED可整合磊晶、晶粒與封裝製程,並省去LED基板打線的製作工序,進而降低整體封裝尺寸和成本。然而,隨著封裝體積縮小,LED發光材料效率也要有所提升,才能媲美現有晶片級封裝(CSP)或表面黏著元件(SMD)方案的亮度,因此日亞化亦積極布局新的螢光粉專利,目前已開發出單位亮度較傳統方案高1.5倍的螢光粉,將有助確保覆晶封裝LED發光效能。

坂本考史更透露,日亞化內部已規畫覆晶封裝LED產品線--ELEDS,並將發表照明--Quark及背光--Gluon兩系列方案,分別主打戶外照明、LED電視背光,並逐漸朝車用照明、行動裝置背光等應用領域邁進。

坂本考史強調,目前手機採側發光型(Side of View)LED技術,主流封裝厚度約0.6毫米(mm),明年品牌業者可望進一步邁向0.3毫米規格,屆時覆晶封裝LED將能大展拳腳,開拓行動應用版圖。

芥川勝行認為,儘管LED照明和背光模組需求量不斷翻升,但市場價格競爭卻也愈形激烈,壓縮廠商獲利空間;基於此一形勢,日亞化遂不斷投資新技術,以避免陷入大量標準化產品的殺價紅海。今年該公司主要目標除建置覆晶封裝LED產線外,亦將設立新事業部門發展工業/醫療專門用途的紫外光(UV)LED;同時也將研發汽車長距離投射頭燈的雷射LED、藍色/綠色LED螢光材料,以及量子點(Quantum Dot)背光技術,致力挖掘新技術金雞母。

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