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穿戴/IoT題材發酵 台半導體產值今年將增5.5%

文‧李依頻 發布日期:2015/05/25 關鍵字:MICSiP物聯網

台灣半導體產值今年持續走揚。受中國智慧型手機出貨減少影響,上半年台灣半導體產業表現將不如預期,產值預估較去年同期衰退5%;不過,下半年有望在穿戴式裝置與物聯網(IoT)等應用帶動下止跌回升,達到全年產值約新台幣2兆3,247億元,年增率5.5%,成長幅度優於全球半導體市場的3.8%。 資策會資深產業分析師施雅茹表示,2015年上半年由於中國智慧型手機出貨量減少,直接影響台灣IC設計成長,並間接影響晶圓代工、封測產業,使得上半年台灣半導體業表現可能不如預期。

展望2015年下半年,資策會MIC預估,在新產品陸續問市及旺季效應下,台灣IC設計產業產值將較上半年大幅度成長。整體而言,台灣IC設計產業產值2015年較2014年成長近5%,達5,575億新台幣。

IC晶圓代工方面,2015年第一季產值達新台幣2,685億元,較去年同期成長43.6%,較前季微幅下滑0.9%;第二季起,進入產業淡季,且智慧型手機需求減弱,估計整體產值將較前季下滑7.5%。

下半年在16奈米投片量產和相關物聯網元件,如微控制器(MCU)、感測器等需求帶動下,產值可望緩步回升;而IC封測方面,因穿戴式裝置正夯,連帶提升系統級封裝(SiP)需求,預估IC封測下半年穩定成長。

隨智慧型手機市場趨於飽和,加上個人電腦(PC)出貨量下滑,因此2015年全球半導體業市場成長將趨緩,較2014年僅成長3.8%,預估產值達3,488億美元;相對之下,台灣半導體產值2015年成長可望達5.5%,表現相對較佳。

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