ASML砸千億收購 漢微科風光出嫁

作者: 陳妤瑄
2016 年 06 月 17 日

艾司摩爾(ASML)及漢微科共同宣布雙方已簽署正式股份轉換契約,ASML將以現金收購漢微科全部流通在外股份,總交易金額約為新台幣1,000億元(以當前匯率折算約27.5億歐元)。ASML和漢微科將共同合作開發,為半導體製造商提升製程生產良率,提供解決方案。


ASML總裁暨執行長Peter Wennink表示,此次併購是為了使技術與設備更加精進,兩家公司合併後,透過雙方量測技術的互補,將能協助半導體製造商大幅強化製程控制並提高良率,且豐富產品組合、加速產品開發速度。


漢微科的執行長招允佳表示,本股份轉換案會加速兩間公司的技術發展進程,因此對於我們的客戶、員工、供應商和投資人來説,都是好消息。半導體產業向10奈米以下製程的推進及高階記憶體的製造,皆需技術創新,現在可透過提供漢微科及ASML的整合技術,取得致勝關鍵。


對於半導體製造商而言,10奈米以下及3D立體結構製程的製程技術及良率控制愈加困難。而預計推出的整合技術需要高密度、高解析度的量測技術以測量及控制半導體元件的效能;而立體半導體製程則需要高密度、高電壓反差的量測以控制立體結構產品性能。


漢微科的核心技術將增強ASML的全方位微影技術解決方案(包括微影曝光系統、運算微影及量測),透過此三項關鍵技術解決方案,ASML可提供結合擴大製程容許範圍、控制及檢測等應用的產品。


不僅如此,電子束量測技術還可針對2D及3D圖案進行清楚的成像,ASML可藉此成像強化其設計及製程模擬模型,此項應用為運算微影之基石。經過詳細運算後,該模型可以引導光學及電子束量測機台到晶圓上最複雜、對於良率控制最為關鍵的圖案,以最具成本效益方式量測並掌握晶圓圖像的特性,最終,晶圓成像資訊與ASML的模型結合,可將ASML的曝光機調整至最適狀態。


此外,電子束檢測極紫外光(EUV)應用,將能支援ASML極紫外光微影系統平台效能的提升,而該平台將可用於2018年開始量產的下一代半導體製程。

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