Nordic藍牙單晶片滿足新一代穿戴式產品

2016 年 07 月 11 日

Nordic半導體宣布推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案–nRF52832 WL-CSP,其占位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一,專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。


Nordic低功耗無線技術產品經理Kjetil Holstad表示,nRF52832小型占位面積解決方案的推出,為穿戴式裝置和其他空間受限的物聯網(IoT)應用需求設計帶來新機會。穿戴式裝置到目前為止只朝向一個方向演進,就是在更薄型更輕巧的外型尺寸上持續強化產品性能及功能表現。


與體積較大但封裝簡便、採用標準6.0×6.0mm占位面積nRF52832 QFN 48相比,新產品具有小型3.0×3.2 mm占位面積,而且同樣可以提供相同的全套單晶片功能,以及同級較佳高性能和低功耗應用運作;且其64MHz ARM Cortex-M4F處理器,具備較短時間內完成通訊協定和應用程式的處理,比其他競爭對手元件,能在更短時間內進入省電睡眠模式。


另外,新產品跟nRF52832一樣具備512kB快閃記憶體及64kBRAM;內建的近場無線通訊(NFC)標籤,可方便用戶使用接觸配對(Touch-to-Pair),另外還提供同級高性能低功耗的多協定低功耗藍牙、ANT、專有2.4GHz無線電,以及5.5mA峰值RX/TX電流,和一個內建射頻換衡器(Balun),還有全自動內部電源管理系統,協助設計人員實現較佳功耗。


Nordic網址:www.nordicsemi.com

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