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KLA-Tencor新品連發 晶圓缺陷檢測/監控一網打盡

文‧陳妤瑄 發布日期:2016/07/15 關鍵字:製程控制電漿光學檢測儀雷射掃描檢測儀晶圓表面檢測

在美國SEMICON West展期間,KLA-Tencor推出六套晶圓缺陷檢測與檢查系統。這些系統採用一系列創新技術,形成一套全面的晶圓檢測解決方案,使積體電路製造的所有階段都能對影響良率的關鍵缺陷進行檢測與控制。

KLA-Tencor晶圓檢測事業部執行副總裁Mike Kirk表示,與客戶及早協作加強了對未來製程節點檢測要求的理解,並且讓該公司能夠精準調整研發與工程設計工作的方向,推出協助客戶解決關鍵良率問題的檢測系統和解決方案。

這次推出的六套系統分別是3900系列(以前稱為第5代)、2930系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980雷射掃描檢測儀、CIRCL5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和eDR7280電子顯微鏡和分類工具。

在缺陷檢測方面,3900系列、2930系列和eDR7280將檢測、設計及檢查資訊融為一體,形成一套缺陷檢測解決方案。透過對關鍵缺陷的偵測與表徵,促進了製程和良率改善。這套解決方案可協助晶片製造商因應先進設計節點的挑戰,例如與圖案增殖及製程系統缺陷相關的製程範圍檢測和良率損失。

在缺陷監控方面,Puma 9980、CIRCL5和Surfscan SP5能夠及早識別各種生產線、製程及工具監控應用上的良率偏差,協助晶片製造商加快產能提升,並最大限度地改善尖端製程技術的良率。Puma 9980雷射掃描檢測儀具備增強型缺陷類型擷取能力,支援整個生產線前段和後段先進成圖應用的高產能提升監控。

CIRCL5包括使用並行資料採集進行快速,且具有成本效益監控的可配置模組。透過關聯所有晶圓表面的檢測結果,例如將邊緣剝落缺陷與正面顆粒缺陷之間相關聯,CIRCL5能夠促進對生產偏差來源的迅速識別。

Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀採用擴展型DUV技術和創新演算法,創造出新型作業模式,對於以具有成本效益的方式及早偵測出相關隨機底材或薄膜缺陷與偏差至關重要。其所配備的進程偵錯應用模式可提供更高的檢測靈敏度,生產製程監控模式則可提供更高產能。

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