智原擴大中國布局 原璟/睿思合建重慶研發基地

作者: 陳妤瑄
2016 年 07 月 19 日

台灣IC設計服務公司智原科技宣布已於重慶高新區透過子公司原璟科技,與睿思科技(Fresco Logic)合建高階積體電路研發基地。


原璟科技發展目標將著力在智慧財產權、專用晶片、微控制器(MCU)、與物聯網技術,以智原和睿思雙方的技術和市場成功經驗,協助當地人才與企業養成,打造產業生態系,並加速國內相關應用產品的市場導入。


目前智原科技與原璟科技擁有超過3,000項智慧財產權,從基礎元件庫到高速介面與CPU,完整方案匹敵歐美國際大廠,並為亞洲專用晶片廠商中,擁有最多自有智慧財產權的領先者。該公司晶片技術已達28奈米規格,並繼續往14/10奈米推進。


智原科技總經理王國雍表示,中國製造2025計畫讓進口替代商機爆發,在基礎零元件自製率的提升上,將更促成物聯網產業生態系的蓬勃發展,因此相關的微控制器需求,預估在5年內有3成的成長,國產的規模更將有3~4倍的激增。


對於物聯網解決方案,王國雍指出,從專用晶片到系統應用,智原與原璟充分掌握軟硬體相關技術與支援,同時藉由與睿思科技的合作,對終端應用市場的技術趨勢掌握,將更精準到位,盼讓重慶基地成為中國大陸第一流的多元化積體電路研發設計中心,並朝向亞洲第一大智慧財產權開發中心目標邁進。

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