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五大契機推動 應材營運可望再創佳績

文‧侯冠州 發布日期:2016/10/07 關鍵字:PatterningOLED3D NAND半導體設備半導體材料

半導體先進製程技術、3D儲存型快閃記憶體( NAND Flash)、製成圖形技術(Patterning)、有機發光二極體(OLED)顯示器需求增,以及中國加碼投資,將成為應用材料(Applied Materials)未來三年市場營收成長五大因素,帶動相關設備需求與投資。該公司推估2019會計年度非一般公認會計準則(非GAAP),調整後每股盈餘的目標為自2.45美元成長為3.17美元,這代表未來三年每股盈餘年複合成長率約為17%。

應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示,隨著半導體製程邁入10奈米與7奈米,帶動相關邏輯設備發展,應用材料2012年在半導體邏輯設備市場占有率約19.7%,預期今年市占率可望攀高至23.7%,提升4個百分點。另外,IC設計越來越小,製程步驟也越加精密。過往於65奈米時,製程設計約四百個步驟;而未來進入5奈米製程時,大約需要一千一百個步驟,因此,製圖成形技術的依賴性和重要性日漸升高,其市場成長也可望從2012年的13億美金上升至2019年的30億美金。

另外,為增加記憶體容量以滿足現今使用者需求,NAND Flash積極朝3D結構發展,也驅使蝕刻(Etch)、化學機械研磨(CMP)及化學氣相沉積(CVD)等設備需求增加,該公司預計未來於3D NAND市場營收可再增加7個百分點。同時,隨著虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)發展加速升溫,且行動裝置對顯示器的畫質要求漸增,未來OLED滲透率將持續攀升,預期2020年有多達55%智慧手機顯示器採用OLED,OLED廠也因而迅速擴張,預估將來會有十五到二十二家新廠投入。

除上述所提之因素外,中國大陸市場的爆發性成長也是驅動該公司未來三年營收增加的主要動力之一。余定陸進一步指出,目前中國大陸半導體自製率預估約為12%,預期2020要將自製率提升至15%,2025年再攀升至18%。為此,未來5年中國大陸將新建十三座晶圓代工與記憶體晶圓廠,晶圓設備支出金額將達200億至300億美元,因此,對於該公司而言,中國大陸市場將會是一個相當好的發展機會。

至於未來發展,余定陸透露,VR/AR、自動駕駛,以及物聯網(IoT)應用將不斷推升市場對更高性能運算、更好的網路和新型記憶體的需求。這些新興的驅動力將為應用材料公司的材料工程技術和產品,開創新契機,並在未來幾年帶動晶圓設備與顯示器產業的投資。

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