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逾20款晶片取得Zigbee 3.0認證 IoT互通性更有保障

文‧陳妤瑄 發布日期:2017/01/09 關鍵字:Zigbee聯盟.物聯網.Microchip.NXP.Qorvo.TI.Silicon Labs.三星

Zigbee聯盟近期宣布其8家成員公司已有20個Zigbee 3.0晶片平台獲得認證通過,未來IoT應用開發者在開發建築照明、能源應用、感測器、控制器、閘道和其他的物聯網應用時,將可有更多供應商可供選擇,且不用擔心互通性問題。

目前Atmel(現已併入Microchip)、Exegin、Qorvo(前身是GreenPeak Technologies)、恩智浦(NXP)、 三星(Samsung)、芯科(Silicon Labs)、德州儀器(TI)與ubisys,均已有晶片產品通過Zigbee 3.0晶片平台認證,該平台主要是為基於ARM-based的單晶片系統開發商提供服務。

Moor Insights&Strategy物聯網分析師Mike Krell表示,這對Zigbee技術的發展來說,是重要的里程碑,因其讓物聯網產品開發者,對各式具創新、互操作性、前瞻性產品和服務的晶片平台更具信心。

以新平台為基礎的Zigbee 3.0認證產品,不僅能與最新的Zigbee標準產品相容,而且還能支援先前的Zigbee版本。

該組織相信Zigbee特有的應用層焦點,將能協助統一支離破碎的物聯網應用市場。至今,物聯網領域仍充斥著各種不互通的獨立產品,必須仰賴複雜的橋接解決方案才能實現互通。這使得要在智慧家庭、智慧辦公室、智慧城市領域發展創新的服務或產品,變得非常困難。

Zigbee聯盟最重要的價值主張是橫跨所有網路層級,進行產品的標準化。從最底層如何定義產品連接開始,一直到確認產品間能否通訊、執行任務,並達成一致、令人滿意與安全的使用體驗。

Zigbee聯盟總裁與執行長Tobin Richardson則表示,Zigbee聯盟與在技術上的強度,一直是我們成員保持多樣性的原因。隨著Zigbee晶片平台第一波的採用,與Zigbee模組、工程與開發工具供應生態系的建立,新世代物聯網成長與成功的大門已經開啟。

Zigbee聯盟技術副總裁Victor Berrios則預期,在2017年時,將會出現數十種符合標準的晶片平台選項,且其更將優於前一波的Zigbee認證終端產品。

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