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大聯大推出東芝/奧地利微電子VR解決方案

發布日期:2017/01/09 關鍵字:行動周邊設備MPD介面橋接晶片感測器模組光學感測

大聯大控股近期宣布,旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於VR虛擬實境的完整解決方案,提供符合VR虛擬實境各種需求的產品,如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等,可提供任何VR及AR應用。

隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高,在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生,如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。

東芝推出了名為行動周邊設備(MPD)的介面橋接晶片,可支援高速資料傳輸協定,例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。該MPD不僅可以高速傳輸資料,也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。該公司也推出了周邊設備產品組合,例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。

奧地利微電子則推出整合通用遙控器、條碼仿真、顏色感測、接近感測和3D手勢檢測功能的感測器模組,尺寸小巧的光學感測器模組封裝體積只有5.0×2.0×1.0 mm,可降低對電路板空間的要求,以及智慧型手機的原物料(BOM)成本,透過整合多個光學感測功能以及一個紅外線LED,此模組幫助簡化智慧型手機電路板布局,為系統設計師提供更大的靈活性。體積小巧的封裝,也有助於研發者滿足消費者對智慧型手機更時尚、更輕薄、更具美感的需求。

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