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瞄準精密易碎設備市場 柔性印刷型LED銀電路問世

文‧Nathan Caughel 發布日期:2017/05/04

全球發光二極體(LED)照明市場正不斷擴張,因而帶動成本持續下降,同時也促進需求的上揚。據HIS Technology預計,到了2020年,LED照明將占整個照明市場的27%以上。預計在至2020年前,LED照明功率驅動器(Lighting Power Driver)及用品的出貨量將達到每年45億台的規模。商業和零售市場上的中等功率驅動器將占約53%的出貨量,其次則是低功率驅動器,約占45%。

較低的價格點有助於為創新的新型LED設計創造有利的發展條件。與此同時,流明輸出和熱特性也在持續地改善,使LED成為許多產業應用的一種高價值替代技術。各製造商必須能夠開發出新型的客製化解決方案,以滿足變化迅速的市場需求及法規的要求,同時還要保有價格上的競爭力。

無論對於印刷電路板(PCB)還是柔性電路板(FPC)的形式來說,蝕刻銅電路都是電子學上的基礎技術。這兩種版本都是以消去處理法(Subtractive Process)製作而成,這種方法以從黏合到銅片上的一塊介電片為起始點。首先對所需的導電路徑(Conductive Path)進行遮罩,然後以化學的方法蝕刻掉所有不需要的銅金屬,最後只留下所需要的電路圖案。在多數情況下,去除掉的銅要比實際上留在電路上的銅多。由於很多都是採用濕式化學製程,所以生產設備都需要配備廢水處理系統。

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