半導體廠氣體壓力監測無痛自動化 無線網格網路小兵立大功

作者: EnriqueAceves / RossYu
2017 年 05 月 15 日
對半導體晶圓製造而言,相當重要的是細緻、準確地沉積多層化學材料,以形成數千、數百萬,甚至在有些情況下是數十億個電晶體,以構成各種各樣複雜的積體電路(IC)。在製造這些IC的過程中,每一步都要精確計量不同的化學氣體,而氣體使用量差異會很大,這是由不同的製程所決定的。在大多數情況下,這些步驟是高度自動化的。有趣的是,尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟,這就是保持氣體充足供應。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

單晶片降壓開關穩壓器雜訊難解 EMC電流控制模式突破桎梏

2007 年 04 月 30 日

參考設計/調整輸出舉足輕重 DAC設計奠定基礎

2011 年 01 月 06 日

緊密結合設計架構助臂力 INS模組增強GNSS精準度

2013 年 05 月 30 日

滿足低功耗物聯網邊緣節點需求 ECG前端IC可用性出人意料

2017 年 07 月 31 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(3)

2023 年 10 月 27 日

Hailo在樹莓派上實證LLM技術的語音識別

2025 年 04 月 29 日
前一篇
專訪NEC台灣共同Solution技術部資深技術總監紀駿德 人臉辨識提升無人機救災效能
下一篇
多元應用發威 音訊元件產值將達200億美元