半導體廠氣體壓力監測無痛自動化 無線網格網路小兵立大功

作者: EnriqueAceves / RossYu
2017 年 05 月 15 日
對半導體晶圓製造而言,相當重要的是細緻、準確地沉積多層化學材料,以形成數千、數百萬,甚至在有些情況下是數十億個電晶體,以構成各種各樣複雜的積體電路(IC)。在製造這些IC的過程中,每一步都要精確計量不同的化學氣體,而氣體使用量差異會很大,這是由不同的製程所決定的。在大多數情況下,這些步驟是高度自動化的。有趣的是,尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟,這就是保持氣體充足供應。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

類比及記憶體電路為重醒課題 探討被動式RFID晶片設計

2005 年 03 月 29 日

無線通訊:採用反向連結電源控制元件 減少CDMA系統功耗及干擾

2005 年 04 月 29 日

SoC設計:錯誤更正碼的明日之星-LDPC部份平行解碼架構能多元應用

2005 年 07 月 14 日

半導體製程日新月異 NSD成ADC選擇新指標

2018 年 02 月 18 日

邁向永不斷電目標  無線充電生態系環環相扣

2017 年 01 月 21 日

車載電氣系統超前部署 48V輕油電擁抱新應用

2020 年 09 月 10 日
前一篇
專訪NEC台灣共同Solution技術部資深技術總監紀駿德 人臉辨識提升無人機救災效能
下一篇
多元應用發威 音訊元件產值將達200億美元