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滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳

文‧Choon Lee/Tom Bondur/Manish Ranjan 發布日期:2017/05/22

超越摩爾定律(More than Moore)的潮流已經擴展到封裝領域。針對電熱效能及功率消耗的提昇,封裝技術扮演了非常重要的角色。

以最近成功開發的高密度扇出型晶圓級封裝(Wafer-Level Fan-Out, WLFO)技術為例,因為它能滿足半導體市場對於效能與外型尺寸要求,因此已日益受到業界的重視。為了推動這類封裝技術的廣泛採用,多家晶圓代工及委外封測(OSAT)業者都在考慮採用尺寸較大的面板基板。本文將討論採用面板基板來實現扇出型晶圓級封裝的成本動機以及將面臨到的效能挑戰。

今天,透過把更多的電晶體放進更小的矽晶面積中,封裝技術正推動著智慧型手機等消費性電子產品的進展。舉例來說,在iPhone 7中,Apple應用處理器的電晶體數量幾乎增加了150%,但晶片面積卻僅增加了20%。這裡提供一個參考數據,這顆晶片在125mm2的面積中,大約擠進了33億個電晶體。

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