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專訪Cadence Sigrity產品工程架構師高俊德 電子散熱模擬/設計須有新變革

文‧黃繼寬 發布日期:2017/05/21

電子產品的散熱設計,一直是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。目前熱模擬與分析工具的的效率不盡理想,常需要花上好幾天時間才能跑出一組特定參數設定的模擬結果,這使得產品開發者往往得被迫在還沒有做好完整測試模擬的情況下,就將產品交付量產。如何提升熱分析跟模擬工具的效率,並且和整個產品設計流程結合,是益華電腦(Cadence)目前正在努力的重點方向之一。

Cadence Sigrity產品工程架構師高俊德表示,系統級的散熱設計與熱模擬,一直都是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。針對系統尺度所設計的熱模擬工具,並不適用於晶片等級的尺度,而適用於晶片尺度的分析工具,又很難應用在系統層級的模擬分析。

如果把熱模擬所需的運算資源考慮進來,則熱模擬分析的挑戰,將變得更加艱鉅。傳統上,對於龐大複雜的系統結構,熱模擬工具一貫地運用數值方法,把系統設計切割成一塊塊小區塊,再進行整體模擬運算。系統越複雜,則切割區塊就越細、越多。同時,只要系統中有某些小地方出現更動,整個模擬運算過程就要從頭來過。

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