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專訪工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅 異質整合IC發展有賴緊密產業鏈

文‧陳妤瑄 發布日期:2017/06/26

台灣緊密的半導體產業鏈,對異質整合的發展至關重要。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,異質整合的概念相當廣泛,除了積體電路(IC)本身的晶片整合外,LED、雷射這些本來不是半導體的技術,未來也將有機會放到矽上來運作。例如矽光子即是將光電元件,整合、封裝到矽晶圓上,期望讓光纖技術的晶片做得更小、傳輸速率更快、成本也更低。

吳志毅透露,不過矽光子目前還有許多技術困難待克服,例如光纖與矽元件的對準問題,一旦對不準,所有的傳輸速度、耗能,都會受到影響,另外要將所有的材料放到同個晶片上,也會產生許多熱漲冷縮的問題。即便這樣的整合難度確實很高,但這也才會是其他國家無法很快超越的重要原因。

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