OLED軟性顯示商機熱。根據IHS預估，軟性OLED顯示的市場產值將在2017年第三季首度超過硬性OLED顯示。此外，在邁向全面軟性手機的OLED技術發展上，業界也已有共識將採用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑膠基板，如三星(Samsung) Galaxy S8與S8+的面板即採用該種材料。隨著軟性OLED面板大行其道，PI基板的發展前景將受到更多關注。
軟性OLED產值於近期的爆發性成長，與三星S8的大舉採納頗有關聯。康寧(Corning)日前指出，在Samsung Galaxy S8與S8+的面板便選用該公司的Lotus NXT Glass，做為PI低溫多晶矽(LTPS)有機發光二極體(OLED)面板產線的載板玻璃。
工研院影像顯示科技中心副組長陳光榮表示，OLED面板在未來幾年將受到高階智慧型手機的大幅採用，並逐漸成為市場主流。目前在三星的S8手機中，已全面換成軟式OLED，而即將問世的下一代iPhone所採用的面板，也很可能會採用OLED。
新聚能科技顧問總經理朱新瑞則分析，根據驅動方式，OLED可分為被動驅動的被動式有機電激發光二極體(Passive matrix OLED, PMOLED)和主動驅動的主動式有機電激發光二極體(Active matrix OLED, AMOLED)。PMOLED結構簡單、成本低、相應速度快，在顯示簡單的微型設備方面，具有極大發展潛力；AMOLED則是每個圖元配備皆帶有開關薄膜電晶體(TFT)，其驅動方式更易於實現高亮度、高解析度、高色彩表面、低功耗，因而被廣泛用於消費性電子產品。
而AMOLED的可撓特性向來是該技術最大的賣點之一，其不僅可能被彎曲成任意形狀，還能多次摺疊進行收納，該特性使其在平板電腦、穿戴性智慧設備領域，都有很大的發展空間，因此是業界促使手機擺脫僵硬外殼的重要方向。相反地，LCD螢幕因受制於液晶層排列和燈光模組的形狀，要實現軟性顯示，顯得較為困難。
陳光榮進一步分析，若要實現軟性AMOLED，其下方的基板也必須從玻璃轉到塑膠。在製程上，玻璃AMOLED與塑膠基板的AMOLED，在TFT陣列等前段製程上是相同的，但其他製程便有所不同。軟性顯示須進行軟性封裝，並進行De-Bonding、Protection等製程步驟。過去在軟性TFT處理中，業界有採用過Metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板，但這些材料的可用性與量產性都不大，目前是由材料特性比較好的PI勝出，因該材料具有最重要的耐高溫特性。
