熱門關鍵字:藍牙5 | NB-IoT | AI | 智慧車 | 工業4.0

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:

收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

軟性OLED面板前景看好 PI基板將成關鍵材料

文‧陳妤瑄 發布日期:2017/07/14 關鍵字:IHS康寧 AMOLEDPI

OLED軟性顯示商機熱。根據IHS預估,軟性OLED顯示的市場產值將在2017年第三季首度超過硬性OLED顯示。此外,在邁向全面軟性手機的OLED技術發展上,業界也已有共識將採用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑膠基板,如三星(Samsung) Galaxy S8與S8+的面板即採用該種材料。隨著軟性OLED面板大行其道,PI基板的發展前景將受到更多關注。

軟性OLED產值於近期的爆發性成長,與三星S8的大舉採納頗有關聯。康寧(Corning)日前指出,在Samsung Galaxy S8與S8+的面板便選用該公司的Lotus NXT Glass,做為PI低溫多晶矽(LTPS)有機發光二極體(OLED)面板產線的載板玻璃。

工研院影像顯示科技中心副組長陳光榮表示,OLED面板在未來幾年將受到高階智慧型手機的大幅採用,並逐漸成為市場主流。目前在三星的S8手機中,已全面換成軟式OLED,而即將問世的下一代iPhone所採用的面板,也很可能會採用OLED。

新聚能科技顧問總經理朱新瑞則分析,根據驅動方式,OLED可分為被動驅動的被動式有機電激發光二極體(Passive matrix OLED, PMOLED)和主動驅動的主動式有機電激發光二極體(Active matrix OLED, AMOLED)。PMOLED結構簡單、成本低、相應速度快,在顯示簡單的微型設備方面,具有極大發展潛力;AMOLED則是每個圖元配備皆帶有開關薄膜電晶體(TFT),其驅動方式更易於實現高亮度、高解析度、高色彩表面、低功耗,因而被廣泛用於消費性電子產品。

而AMOLED的可撓特性向來是該技術最大的賣點之一,其不僅可能被彎曲成任意形狀,還能多次摺疊進行收納,該特性使其在平板電腦、穿戴性智慧設備領域,都有很大的發展空間,因此是業界促使手機擺脫僵硬外殼的重要方向。相反地,LCD螢幕因受制於液晶層排列和燈光模組的形狀,要實現軟性顯示,顯得較為困難。

陳光榮進一步分析,若要實現軟性AMOLED,其下方的基板也必須從玻璃轉到塑膠。在製程上,玻璃AMOLED與塑膠基板的AMOLED,在TFT陣列等前段製程上是相同的,但其他製程便有所不同。軟性顯示須進行軟性封裝,並進行De-Bonding、Protection等製程步驟。過去在軟性TFT處理中,業界有採用過Metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板,但這些材料的可用性與量產性都不大,目前是由材料特性比較好的PI勝出,因該材料具有最重要的耐高溫特性。

研討會專區
熱門文章