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專訪工研院機械與機電系統研究所組長許文通 加成法助軟板製造成本降3成

文‧陳妤瑄 發布日期:2017/08/27

在現行的電子線路製程中,微影蝕刻是主流的技術,但近期軟性電路板大廠嘉聯益於生產線中導入工研院所研發的加成法微細電子線路綠色製造技術,替軟板製造節省了30~40%成本,這樣的技術能量與工研院2016年籌組的全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟有很大的關聯,該聯盟多方整合了與該印刷電子線路技術相關的材料、設備、製程廠商。

目前的電子線路製程多採用微影蝕刻技術,像是銅箔蝕刻就得運用氫化物,會造成不小的汙染。透過加成法微細電子線路綠色製造的列印技術,將不再須要用到蝕刻技術與多道的製程,因此可減少汙染源,並縮減達80%的能源消耗量。此外,該技術更能提高材料的使用率,進而替廠商省去30%以上的成本,並改善蝕刻技術在細微導線之電性不佳及可靠度等問題。目前嘉聯益已投入1億~2億元新台幣在相關技術上,以更新其生產線。

工研院機械與機電系統研究所企劃與推廣組組長許文通進一步表示,目前在歐洲與日本也開始採用印刷電子線路技術,但在整體發展上,並沒有像台灣這麼成熟,主要的原因在於工研院透過跨單位的方式,讓材料、設備、製程廠商能有效整合,即便日本也有這些相關的廠商,但因欠缺整合,因此台灣目前在印刷電子線路技術的發展速度上,是全球第一的。

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