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台灣半導體產業成長落後全球水準 IC設計須展開IoT轉型

文‧程倚華 發布日期:2017/09/01 關鍵字:感測器物聯網MEMSIC製造IC封測

資策會預估,2017年台灣半導體產業整體產值將達到新台幣23,473億元,較2016年小幅成長1%,不如全球表現。預估2017年全球半導體市場規模將較2016年成長9.8%,達3,721億美元;2018年全球半導體市場也會有小幅成長,預估成長率為2.1%。全球市場的成長關鍵,除了3C終端產品需求回穩,帶動記憶體價格上揚之外,車用電子及工業用半導體需求成長也是重要關鍵。台灣半導體產業要跟上全球趨勢,就必須積極拓展物聯網相關新興產品。

資策會產業情報研究所產業顧問周士雄指出,全球半導體市場成長率預估在2017年可以達到9.8%,比起資策會MIC在6月時所發布的7.2%明顯上升。調高成長率預估的原因除了記憶體價格維持高檔外,半導體在車聯網、工業聯網等物聯網新興應用領域皆有成長,也是主因之一。

由於IC設計產業受到中國大陸通訊處理器激烈競爭,2017年產值料較2016年下滑5.8%。不過在晶圓代工方面,台灣業者在先進製程仍持有領先優勢,維持穩定成長;預估2017年全年產值為新台幣1兆1,920億元,年成長率達3.2%。IC封測產業方面,記憶體客戶訂單帶動台灣封測產業維持穩定成長,再加上其他3C終端產品市場需求趨穩,以及車用、工業用等產品持續成長,估計2017年臺灣IC封測產業產值將較2016年成長5.9%。

目前全球半導體市場中,物聯網新興應用產品的占比已超過20%,但台灣的IC設計產業依然是以通訊相關IC、多媒體IC為主,物聯網新興應用產品僅占6%。周士雄認為,通訊、多媒體IC同時也是中國近年急起直追的重點產品,若未來台灣無法將產品類型轉向物聯網相關的感測器、微機電(MEMS)元件發展,在未來可能會遭遇到更艱難的挑戰。

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