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物聯網創造多元化SoC測試需求 模組式機台有效降成本

文‧陳妤瑄 發布日期:2017/09/04 關鍵字:RF測試類比測試愛德萬V93000

智慧型手機能夠大幅普及,與其多功能整合的特色密不可分,而智慧家庭、智慧城市、車聯網等各種物聯網應用,對多功能整合的需求也同樣存在。但由於物聯網應用型態十分多元,連帶使得晶片測試的需求變得更加五花八門。為了節省晶片測試成本,半導體測試設備如今也開始強調多功能整合,運用替換模組的方式,直接在單一機台上進行多種測試,為半導體廠商省下可觀的機台成本。

目前消費者在使用智慧型手機上,相當注重價格是否合理、功能表現夠不夠好,但這兩者往往有很大的衝突,也讓測試的要求變得更高,測試設備不但得符合測試表現的需求,往往還要能配合生產應用將成本壓低。有鑑於此,愛德萬測試(Advantest)將旗下V93000測試設備進行各種機台性能的擴充,順利實現多工同測,以達成機台成本降低的效益。

愛德萬測試機電整合事業處/新產品事業處副總經理蘇勇鴻表示,半導體製程的精進,讓晶片可以在同樣面積內擺放更多電晶體,並能將各種電路,包括類比、數位、記憶體元件,整合到一顆SoC當中。過去這些電路往往是分成各種不同的IC,但高度整合的設計才能滿足物聯網應用的需求。

因應SoC的發展趨勢,在測試方面,最好的做法是用同一台設備進行測試。蘇勇鴻解釋,愛德萬測試早期的機台是分開來的,特定晶片必須以對應的測試設備來進行測試。但在SoC的時代,單一功能的測試機台不易滿足客戶需求,且以多種機台進行測試,還可能發生某些機台使用率低,其他機台卻不夠用的狀況。這些問題均促使測試機台最終演化成目前的共通平台,也就是主機共用,部分測試模組也可以共用,但晶片測試者必須根據需求,使用不同的模組進行擴充(Reconfiguration)。

蘇勇鴻舉例,雖然RF測試是很常見的需求,但不是每一款IC都需要進行RF測試。在遇到這種狀況時,使用者僅須將機台上原本安裝的RF模組替換成其他模組,便可執行新的測試項目,毋需添購新的機台。模組式的測試系統除了節省機台成本外,工程師也不須要再適應新的軟體程式環境。

愛德萬測試日前也宣布其V93000測試系統已創下5,000套出貨量的好成績,具指標意義的第5,000套系統,將由晶片供應商IDT採用。最新安裝的系統配備了新款DC Scale AVI64通用類比接腳卡,其將有助於提升設備利用率,並使現行與次世代電源和類比元件測試更有效率。

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