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賽靈思/安謀/益華/台積電攜手研發 7奈米CCIX晶片明年量產

文‧黃繼寬 發布日期:2017/09/12 關鍵字:DynamIQPCI ExpressFPGACPU

賽靈思(Xilinx)、安謀國際(ARM)、益華電腦(Cadence)與台積電11日共同宣布,聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX),該晶片採用台積電的7奈米FinFET製程技術,將於2018年正式量產。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片,展現CCIX的各項功能,證明多核心高效能ARM CPU能透過互連架構和晶片外的FPGA加速器同步運作。

由於電力與空間的局限,資料中心各種加速應用的需求持續攀升。像是大數據分析、搜尋、機器學習、無線4G/5G網路連線、全程在記憶體內運行的資料庫處理、影像分析及網路處理等應用,都能透過加速器引擎受益,使資料在各系統元件間無縫移轉。無論資料存放在哪裡,CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料,不受資料存放位置的限制,亦不需要複雜的程式開發環境。

CCIX可充分運用既有的伺服器互連基礎設施,還提供更高的頻寬、更低的延遲、以及共用快取記憶體的資料同步性。這不僅大幅提升加速器的實用性以及資料中心平台的整體效能與效率,亦能降低切入現有伺服器系統的門檻,以及改善加速系統的總體擁有成本(TCO)。

這款採用台積電7奈米製程的測試晶片以ARM最新DynamIQ CPUs為基礎,並採用CMN-600互連晶片內部匯流排以及實體物理IP。為驗證完整子系統,Cadence還提供關鍵輸出入埠(I/O)以及記憶體子系統,其中包括CCIX IP解決方案(控制器與實體層)、PCI Express 4.0/3.0矽智財(IP)解決方案(控制器與實體層)、DDR4實體層、包括I2C、SPI、QSPI在內的週邊IP與相關IP驅動器。合作的廠商運用Cadence的驗證與實體設計工具實現測試晶片。測試晶片透過CCIX晶片對晶片互連一致協定,可連線到Xilinx的16奈米Virtex UltraScale+ FPGA。

測試晶片預計於2018年第1季初投片,量產晶片預訂於2018下半年開始出貨。

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