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先進封裝蔚為趨勢 Merck在台增設IC材料中心

文‧詹益瑋 發布日期:2017/09/14 關鍵字:默克原子層沉積化學氣相沉積半導體材料

物聯網(IoT)時代來臨,半導體再升級同樣勢在必行,但如何於摩爾定律幾近失效的現狀繼續微縮製程,已成產業共同的挑戰。九月上旬,全球生醫及特用材料大廠默克(Merck)正式宣布,於高雄啟用其亞洲首座積體電路(IC)材料應用研發中心,初期投資約1億元新台幣,提供前端原子層沉積(ALD)/化學氣相沉積(CVD)之材料與製程開發、半導體封裝研發與錯誤分析等服務,以期協助在地與亞州半導體業者縮短研發時間,盡速投入IC先進製程。

根據Gartner去年發布之「2026年半導體科技報告」,5奈米製程成本將是目前16/14奈米製程的2.5~3倍,微影製程到10奈米以下已越來越難具備成本效益。有鑑於此,透過系統級封裝或3D封裝等解決方案持續微縮、降低成本,逐漸成為半導體產業趨勢,促使晶片製造/封裝相關IC材料市場向上成長。Merck資深副總裁Rico Wiedenbruch表示,在2015至2020年間,晶片製造材料與封裝材料市場可望出現3%~4%左右的年複合成長率,銷售金額則可分別達到300億與240億美元。

Merck台灣區董事長謝志宏表示,台灣在地緣上接近亞洲中心,又是Merck在全球最重要的市場之一,因而促使該公司決定在台擴增IC材料應用中心,藉此貼近市場與客戶。再者,台灣半導體/面板產業鏈完整,人才資源充裕,加上政府、業界對矽智財的格外尊重與保護,更是外商得以放心在台投資的主要考量。

此研發中心共設有沉積材料應用實驗室,以及半導體封裝應用研發實驗室。前者因應半導體結構與時俱增的複雜程度,側重於前端ALD/CVD製程研發,設計/鑑定新型半導體薄膜前驅物,並進一步以先進設備做應用評估;後者則側重於先進封裝方面,包含環保/高導熱/高性能燒結材料開發,協助業者加速開發流程、進行錯誤分析,提供優質的客製化技術服務。

台積電奈米中心一部副處長吳宗禧表示,此座應用研發中心將為半導體製程中最艱難的一環提供不少助益。特別是未來如有IC材料方面的問題,可望將過往須透過美國研發資源、耗時兩到四週的研發時程壓縮至一兩天內,於業界、學術界扮演日益關鍵的角色。

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