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節省5G晶片測試成本 模組化/高整合儀器扮要角

文‧陳妤瑄 發布日期:2017/10/09

5G的發展除了訊號量測扮演重量級角色外,物聯網(IoT)應用由下而上的趨勢,也是驅動5G向前推展的另一大原動力。其中,藉由模組化或高整合的量測儀器,協助各式應用達成多功能的晶片,進而降低晶片研發、生產時的測試成本,是如今許多儀器商共同的努力目標。

目前5G應用晶片正處於緊鑼密鼓開發的階段,從量測儀器需求的面向來看,5G晶片架構必定將納入中高頻段IC。對此,儀器架構也快速朝模組化機台發展,以便讓測試機台成本不致因頻段的增加而劇烈上升。

針對現階段5G應用晶片的測試,NI技術行銷經理潘建安表示,5G應用的晶片架構將仍會有基頻的處理器IC,並會再各自搭配有各業者主要布局的中高頻IC,與mmWave IC、功率放大器(PA)/低雜訊放大器(LNA)、陣列天線。由於毫米波頻段的天線非常短,因此廠商將得以把陣列天線與mmWave IC整合在一起。相較於過去主要的測試需求,是在RF、基頻等,未來的測試將可能多出中高頻的需求。

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