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SEMICON Taiwan特別報導

半導體前後段製程發展挑戰眾多 材料/設備廠商攜手解難題

文‧黃繼寬/陳妤瑄/程倚華/詹益瑋 發布日期:2017/11/12 關鍵字:半導體製程材料設備廠商

先進製程發展雖然面臨諸多挑戰,但在產業鏈上下游攜手合作、眾志成城的情況下,卻是關關難過關關過。設備與材料商的不斷創新,是讓半導體製造能夠不斷向物理極限發動挑戰最重要的奧援。

雖然摩爾定律(Moore's Law)已經失效的說法在半導體業界不斷被提及,但在本屆SEMICON Taiwan展上,完全感覺不到製程微縮的腳步即將告終的氛圍。從10奈米一路向下到7奈米、甚至3奈米,都是各家參展廠商所聚焦的重點。

另一方面,由於缺電、缺工的陰影持續壟罩台灣科技產業,半導體產業更是首當其衝,因此廠房電力系統、自動化方案業者,也選在SEMICON Taiwan期間推出對應的解決方案。

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