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ISSCC台灣論文錄取量全球第三 AI晶片成為主戰場

文‧程倚華 發布日期:2017/11/17 關鍵字:人工智慧SRAM-CIM聯發科台積電力旺

國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年會將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。

2018 ISSCC除傳統晶片發表外,將有11篇人工智慧(AI)相關晶片發表,其中另首次有被認為下世代人工智慧關鍵技術之智慧運算記憶體晶片發表。AI所需大數據和雲端服務背後需要龐大資料中心進行快速儲存與運算,過去,記憶體不用運算,但未來人工智慧(AI)晶片如何讓記憶體同步處理儲存和運算,成為下世代人工智慧兵家必爭戰場。

固態電路協會台北分會主席張孟凡表示,在人工智慧發展的時代,資料運算量不斷向上增加,記憶體的傳輸速度與能量耗損將成為主要瓶頸,在清華大學團隊於ISSCC所發表的論文中,亦展示了國際發表論文中運算速度最快的動態隨機存取記憶體內計算(SRAM-CIM)巨集;應用於下世代人工智慧晶片,將可降低10~100倍的功耗。

2018 ISSCC將有5篇智慧記憶體內運算電路晶片發表,包含美國柏克萊大學、美國史丹佛大學、美國伊利諾大學各一篇與台灣清華大學2篇論文。在ISSCC研討會來自台灣的16篇論文中,學界部分共獲選9篇論文,分別由清華大學獲選4篇論文、交通大學3篇論文、台灣大學1篇論文與成功大學1篇論文;業界部分共7篇論文獲選,分別為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。

台灣在產學研界的熱切參與及智慧電子國家型計畫與橋接計畫大力推動下,在2018 ISSCC再創佳績。此現象凸顯台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果,配合產學合作,將引領台灣半導體晶片設計領域邁向為技術領先者與高利潤之優勢,並切入人工智慧晶片領域。

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