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瑞薩/Dibotics合作開發嵌入式光達處理解決方案

發布日期:2017/12/25 關鍵字:ADAS3D映射SLAM

瑞薩電子(Renesas)與Dibotics日前宣布,共同開發可使用於先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛應用的汽車等級嵌入式光達處理解決方案。雙方所合作開發的解決方案,將讓系統製造商能夠開發出具有高等級功能安全(FuSa)以及低功耗特點的即時3D映射(3D Mappin)系統。

瑞薩全球ADAS中心副總裁Jean-Francois Chouteau表示,該公司與Dibotics公司在技術上的無縫結合,為先進的光達數據處理實現了具有高等級FuSa能力,且即時而高效能的解決方案。對於無人駕駛而言,瑞薩正透過與具有創新能力的市場夥伴合作,來優化端對端的Renesas autonomy平台。Dibotics正在為光達市場提供改變遊戲規則的頂尖技術,該公司高興地宣布與他們的合作由此展開。

現今光達處理的實現,需要結合高效能的處理平台和先進的嵌入式軟體。藉由結合瑞薩具高性能影像處理能力及低功耗特點的車用R-Car SoC,與Dibotics的同時定位與映射(Simultaneous Localization And Mapping, 3D SLAM)技術,兩家公司共同提供了SLAM on Chip的解決方案。此SLAM on Chip能夠在一顆SoC上實現3D SLAM處理,而此功能在以往通常必須要藉由高性能的PC才能達到。該解決方案也實現了僅靠光達數據便可完成的3D映射,省掉了慣性測量單元(IMU)和全球定位系統(GPS)的數據。藉由此合作,讓汽車系統中具有低功耗及高等級功能安全的即時3D映射系統得以實現。

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