由於各種終端設備越發講求輕薄，因此逐漸將PCB的規格推向IC載板。蘋果(Apple) iPhone X便使用了類載板(Substrate Like PCB, SLP)，未來也能看到中國、韓國的手機大廠在更多旗艦機種導入類載板，該趨勢也將帶動相關材料發展。
目前的主流終端產品不外乎智慧手機、穿戴裝置、車用電子、伺服器四種類，而且產品外型皆強調輕薄、短小，並且同時要兼顧多功能、省電，促使PCB載板需要達到更精密的線寬線距、更低的熱膨脹收縮指數以及更堅強的剛性。
工研院IEK資深產業分析師張致吉表示，因此半導體構裝技術除了既有的材質型態之外，同時也面臨新材質的考驗。以iPhone X為例，該手機在保留所有晶片的情況下，採用折疊設計將主機板縮小了將近30%，這對材料供應商而言是很大的挑戰，也促使PCB材料的發展焦點由以往的硬板逐漸轉移至軟板，並且將HDI板朝向載板的規格設計。
張致吉進一步分析，目前不只是iPhone X使用了類載板，在2018年將會看到更多中國與韓國的第一線手機大廠開始在旗艦機種主機板導入類載板。也因為如此，IC載板與HDI載板將成為兵家必爭之地，CCL的上游材料(絕緣材料、銅箔、玻纖布)供應商動向也成為注目焦點。
在2017年CCL總體市場規模為104.8億美元，並且估計在2022年前年均複合成長率將為-0.47％。其中因為軟板薄型化需求增加，使得3L-FCCL市場漸漸減少。泛用CCL由於筆記型電腦需求下跌，轉向多層、多高層板以及高頻/高速伺服器所用，但總體規模不如PC與筆記型電腦，因此衰退幅度較大。
