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力促產業升級 TPCA成立軟板「智造」聯盟

文‧侯冠州 發布日期:2018/01/19 關鍵字:台灣電路板協會PCB工業4.0

為提升台灣軟板產業競爭力,台灣電路板協會(TPCA)結合工研院、資策會,以及嘉聯益科技、聯測科技與柏彌蘭金屬化等公司,成立「卷軸式微細線寬雙層軟版智慧製造技術」研發聯盟,期達到產業優化,並引領產業轉型與升級,加速台灣電路板產業朝智慧化、高值化發展。

經濟部工業局副組長呂正欽表示,因應工業4.0趨勢,政府現在致力推動「五加二」之智慧機械產業創新計畫,而印刷電路板(PCB)市值龐大,是台灣相當重要的產業,希望藉由「卷軸式微細線寬雙層軟版智慧製造技術」研發聯盟的成立,整合國內產業鏈上中下游資源,一步步推動產業連結成形,提升PCB板製造商的研發能量。

根據台灣電路板協會統計,2016年台灣軟板產值已達到39.5億美元(約新台幣1,160億),以38%的市占率居全球之冠。工研院IEK預估,全球於2017年產值可達126億美元(約新台幣3,772億),2018年更可成長至130億美元(約新台幣3,841億)。

然而,台灣要再拓展軟版市場版圖,勢必要在生產方式上進行創新及突破,包括新製程技術建立、建構智慧產業供應鏈及雲端運算平台等,讓產品生產過程更為快速、更具高附加價值,且人力運用更為彈性及產品品質更容易掌握等。

同時,因應全球消費市場對於電子產品的需求改變,印刷電路板產業逐漸轉化成少量多樣、多量多樣的特色化生產模式,而非過往標準規格大量生產;加上中國、日本與韓國電路板廠商的競爭,如何以「高值化」及「智動化」促使產業體質再造,也成台灣PCB產業重要課題。

為此,台灣電路板協會結合產官學各界能量,成立卷軸式微細線寬雙層軟版智慧製造技術研發聯盟,針對軟版製造新技術及其智慧化模組進行整合開發,打造具有跨公司零組件生產品質即時回饋、動態參數智慧調整、人工智慧化良率分析模組,以及生產履歷暨資訊圖表可視化之高附加價值軟版生產線,增強台灣軟版產業競爭力。

台灣電路板協會理事長吳永輝指出,為促進產業升級,該協會結合各界力量,以團體戰策略提升競爭力,強化資源效益;此一聯盟的成立是產業鏈升級及轉型的重要契機,透過智慧製造技術串聯產業供應鏈設備,分享彼此資源,讓生產端可更快速、彈性地因應終端產品需求。

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