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中國IoT需求可期 MCU/MPU整合方案後市看好

文‧程倚華 發布日期:2018/01/26 關鍵字:NXP微控制器微處理器

物聯網(IoT)應用持續拓展增加了微控制器(MCU)的使用需求,恩智浦(NXP)半導體自2017年起與谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)合作,提供客戶軟硬整合解決方案。在未來,恩智浦除了將持續與歐美的第三方合作之外,同時也計畫將同樣合作模式複製到中國市場。

恩智浦半導體大中華區微處理器(MPU)及微控制器產品行銷經理黃健洲表示,除了在歐美市場與Google、Amazon的合作之外,也將以相同合作模式出發,在中國市場複製同樣的解決方案,並且已在2017年底與阿里巴巴集團旗下阿里雲Link簽署合作備忘錄,正式成為策略合作夥伴。

根據《2015–2016年中國物聯網發展年度報告》顯示,在2020年全球物聯網裝置可達200~500億件,其中將有五分之四使用於中國。恩智浦提供從邊緣節點到閘道、再到雲端的完整物聯網解決方案,被廣泛應用於智慧家庭、智慧城市、智慧交通、安全連結等不同領域。在大中華區,恩智浦正與產業上下游優秀企業進行合作,期待為物聯網生態提供創新動能。

黃健洲提到,由於恩智浦在歐美市場已與Google、Amazon建立了合作基礎,因此也將會先以同樣模式切入中國市場,目前也已積極在中國洽談合作對象。然而,中國市場對於硬體的低成本要求將比歐美市場更高,因此對於MCU的性價比提升將是一大挑戰。

未來MCU的發展將會持續降低功耗並加強整合性。同時隨著對於性能要求的提升,MPU與MCU的整合也成為提升設備性價比的關鍵。有鑑於此,恩智浦透過推出i.MX RT跨界處理器來因應此一挑戰,透過整合MCU與MPU,提升數據處理效率同時保有MCU的易使用性和即時確定性操作。

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