物聯網(IoT)應用持續拓展增加了微控制器(MCU)的使用需求，恩智浦(NXP)半導體自2017年起與谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)合作，提供客戶軟硬整合解決方案。在未來，恩智浦除了將持續與歐美的第三方合作之外，同時也計畫將同樣合作模式複製到中國市場。
恩智浦半導體大中華區微處理器(MPU)及微控制器產品行銷經理黃健洲表示，除了在歐美市場與Google、Amazon的合作之外，也將以相同合作模式出發，在中國市場複製同樣的解決方案，並且已在2017年底與阿里巴巴集團旗下阿里雲Link簽署合作備忘錄，正式成為策略合作夥伴。
根據《2015–2016年中國物聯網發展年度報告》顯示，在2020年全球物聯網裝置可達200~500億件，其中將有五分之四使用於中國。恩智浦提供從邊緣節點到閘道、再到雲端的完整物聯網解決方案，被廣泛應用於智慧家庭、智慧城市、智慧交通、安全連結等不同領域。在大中華區，恩智浦正與產業上下游優秀企業進行合作，期待為物聯網生態提供創新動能。
黃健洲提到，由於恩智浦在歐美市場已與Google、Amazon建立了合作基礎，因此也將會先以同樣模式切入中國市場，目前也已積極在中國洽談合作對象。然而，中國市場對於硬體的低成本要求將比歐美市場更高，因此對於MCU的性價比提升將是一大挑戰。
未來MCU的發展將會持續降低功耗並加強整合性。同時隨著對於性能要求的提升，MPU與MCU的整合也成為提升設備性價比的關鍵。有鑑於此，恩智浦透過推出i.MX RT跨界處理器來因應此一挑戰，透過整合MCU與MPU，提升數據處理效率同時保有MCU的易使用性和即時確定性操作。
