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Brewer Science發布先進節點晶圓曝光製程解決方案

發布日期:2018/03/12 關鍵字:EUV晶圓製程DSA嵌段共聚合物極紫外微影

Brewer Science近日在2018年SPIE先進微影展覽會推出與 Arkema 合作研發的 OptiLign商業品質導向的自組裝(DSA) 材料組。目前OptiLign系統的自組裝製程需要三種材料:嵌段共聚合物、中性層以及導引層,這些DSA材料是利用該公司的商業製造設備製成,而合併研發這些材料旨在發揮最佳效能,提供具成本效益的先進節點晶圓曝光製程,且生產的尺寸降低至12nm。

Brewer Science Inc. 半導體事業部執行總監 Srikanth (Sri) Kommu 博士表示,OptiLign 從試製至上市量產,意味著DSA邁向下一個重要里程碑,為半導體製造業帶來切實可行的選擇。過去產業端賴升級設備,以通往下一個技術節點,現在,材料解決方案正提供這樣的優勢,進一步延展工具的性能。

儘管推動摩爾定律的步伐變緩,許多代工和積體裝置製造商繼續致力擴充產品至更精細的節點。元件尺寸隨著每次節點的進程而需要大幅縮減,卻因此一再擴大製造設備的限制,因此使用現有的曝光製程(例如自動對位雙重曝光和自動對位四重曝光)的成本大幅提高。正當產業即將推出極紫外(EUV)微影,工具的成本將限制其應用。DSA為現有的流程提供另一種解決方案,且可利用現已安裝的晶圓製程工具組製造。

該系列產品提供所有自組裝所需的材料,嵌段共聚合物定義圖案、中性層促進圖案在每層上形成,最後,導層指引材料方向和確定方位的方法。

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