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首款7奈米SerDes矽智財亮相 聯發科強攻ASIC商機

文‧侯冠州 發布日期:2018/04/11 關鍵字:SerDesASIC矽智財聯發科

為搶攻特定應用積體電路(ASIC)商機,聯發科宣布推出首款通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes矽智財(IP),進一步擴大其ASIC產品陣線;而採用聯發科56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中,預計於2018下半年上市。

聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,過去這幾年,ASIC市場持續轉變,為實現差異化競爭,物聯網、通訊及某些消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案,該公司因而從中看到了ASIC新的發展機會。新推出的ASIC方案提供通過7奈米和16奈米製程矽認證的矽智財,可無縫整合至先進的ASIC產品中。

據悉,新推出的56G SerDes解決方案是基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號PAM4,因而具備較高的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。該產品已7奈米和16奈米原型晶片實體驗證,確保其可容易地整合到各種前端產品設計之中。

聯發科十分積極布局ASIC市場,其SerDes產品組合十分廣泛,可為ASIC晶片設計提供從10G、28G、56G到112G等多種解決方案。該公司的ASIC服務和產品組合也瞄準多種應用領域,包括企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施(由基地台回傳至電信機房/Backhaul)、人工智慧及深度學習、需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算等應用。

聯發科指出,該公司的ASIC服務涵蓋從前端到後端的任何階段,諸如系統及平台設計、系統單晶片(SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout)、生產支援和產品導入等;以協助尋求專業設計及客製化晶片設計方案的業者,在多種領域拓展商機,像是有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯網、無線連結、個人多媒體、先進感測器和射頻(RF)等。

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