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大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

文‧John Ferguson 發布日期:2018/04/16 關鍵字:Siemens西門子FOWLPOSAT晶圓代工

FOWLP自2016年以來,已成為半導體產業眾所矚目的焦點,盡管FOWLP在設計上有其限制,但靠著本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市場上仍占有一席之地,隨著3D IC技術持續發展,FOWLP聲勢也持續看漲。

扇出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)是半導體產業最新的熱門話題。自台積電於2014年宣布將以其InFO製程跨入FOWLP市場,並於2016年第二季起正式導入量產後,多晶粒封裝技術終於憑著低成本、小尺寸、低功耗以及高效能等特性,成為市場主流。

簡單來說,FOWLP是一種把來自於異質製程的多顆晶粒結合到一個緊湊封裝中的新方法(圖1)。它與傳統的矽載板(Silicon Interposer)運作方式不同。

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