看好行動裝置、家庭與工業應用市場，戴勒格(Dialog)發表可組態混合訊號晶片(CMIC)—GreenPAK開發工具平台，使技術開發工程師得以在高整合度的環境下，快速設計出通用、客製化的產品，加速相關產業發展。
Dialog副總裁暨可組態混合訊號業務部總經理John Teegen表示，目前普遍的CMIC製造商皆面臨兩大挑戰，首先是受限於自身無軟體資源，或即便自有軟體設計也需要經過一些訓練才得以使用，容易造成工程師在設計時難以上手的問題；再者，CMIC的開發工具與硬體需要與矽晶非常貼近，故矽晶設計必當需要具備高成本效益，否將難以存活於市場競爭的洪流之中。也基於此，該公司推出者合整合了類比電源管理與數位的開發工具平台，可同時支援軟體、硬體與矽晶元件三者合一的設計需求，提供易於使用的架構與高成本效益的設計。
GreenPAK是Dialog最新的CMIC產品平台，為一款深具成本效益的非揮發性記憶體(NVM)可配置IC，可供創新設計者整合許多系統功能，同時將元件數量、電路板空間、功耗減至最低。設計者可利用GreenPAK Designer Software與GreenPAK Development Kit，在幾分鐘內建立、配置好客製化電路。
Teegen談到，基本上離散元件要進行測試是非常困難的挑戰，首要條件是需要將電路板拿回，才能進行測試。而該公司提供的硬體開發套件，能將一顆未配置的GreenPAK元件安裝於電路板，並且支援NVM的In-system配置，簡化系統檢測。
整體而言，GreenPAK具備六項優點，包含產品區隔、體積尺寸縮小、改善功率、彈性化設計、快速的產品設計與高度的安全設計。傳統的混合電路板設計，往往需要先在紙筆、電腦上做初步設計，而後在電路板上拼湊一些元件，開發出原型設計並進行測試，其一來一往過程需耗費些許時日。相較之下，GreenPAK的原型開發與測試可直接於電腦中進行，並輕易的調整、變更，增加產品設計的彈性，並縮短產品上市時機；與此同時，GreenPAK支援動態變更電源管理，由此改善電源功率，提升電池續航力。
在產品區隔部分，Teegen指出，開發商透過矽晶公司拿到參考設計，通常都是通用型的設計，彼此之間無太大不同，而透過GreenPAK技術，即可製造出客製化設計，提供具備差異化的產品設計。至於離散元件安全維護上，通常廠商都有自己獨有的IP設計，不過這樣的設計容易互相抄襲、拷貝；而GreenPAK所設計出的元件，較偏向於特殊應用積體電路(ASIC)設計，難以被其他廠商所複製。
Dialog企業發展與策略資深副總裁Mark Tyndall透露，至今Dialog的CMIC出貨量已突破35億顆，且大多鎖定於手機、穿戴式裝置、工業與家庭應用場景。不過該公司正積極籌備車用領域的相關布局，預計近期將有進軍車用市場最新的消息，請大家拭目以待。
