物聯網(IoT)世代來臨， 諸如智慧音箱、影音串流、智慧照明、智慧安全防護等應用需求日益升高，帶動IoT設備的普及率急速增加。為讓IoT設備更智慧、壽命更長，半導體業者持續提升處理器效能和電源管理效率，像是羅姆半導體(ROHM)與恩智浦(NXP)合作，發布專用於NXP旗下i.MX 8M處理器的新一代電源管理晶片(PMIC)– BD71837MWV。
羅姆半導體台灣設計中心所長林志昇表示，IoT設備迅速普及，智慧音箱和影音串流等應用大增，代表處理器的效能也須跟著提升。所以像是NXP所推出的i.MX 8M處理器，便具有最多4個ARM Cortex-A53核心處理器及Cortex-M4核心處理器，可彈性選用的記憶體，高速傳輸介面等規格。另外也提供了Full 4K Ultra HD高解析度及HDR VIDEO功能等，以因應智慧連結裝置的管理和減少問題反映時間。
然而，而此一趨勢也使得處理器對PMIC的要求更加嚴格，希望PMIC能有更好的效率。林志昇指出，因應此一趨勢，PMIC的設計方式也隨之改變，該公司從2015年就和NXP合作，為其i.MX 6、iMX.7系列產品提供PMIC，不過那時候的PMIC多採用單核心或是雙核心的設計就足以因應處理器的效能，但到了i.MX 8M，因處理效能大增的關係，與其搭配的PMIC(如BD71837MWV)，便改採4核心設計，才能有更好的電源管理效率。
據悉，「BD71837MWV」是運用ROHM長年累積的處理器電源技術，整合「i.MX 8M Family」所需電源軌(Power Rail)和機能所開發出的PMIC。該產品除了具有95%最大功率轉換效率的DC-DC 轉換器之外，也將系統所需要的電源和保護功能融合在一顆晶片中；再者，因其內建了i.MX 8M專用的電源開關定序器，除了實現小型化之外，也簡化了應用設計，大幅縮減開發時程。
