產業邁向AI化 軟硬整合再創新價值

作者: 程倚華
2018 年 07 月 10 日

在新竹科學園區聚集了許多硬體廠商,為了加強人工智慧(AI)的發展,接下來也將規畫軟體大樓,使軟硬結合的觀念深植園區。在未來,人工智慧不但是一個全新商機,各產業該如何導入人工智慧技術於原本的業務之中更是一大挑戰。

科技部新竹科學工業園區管理局局長王永壯認為,在以往,硬體廠商普遍認為軟體產業只是硬體的輔助,事實上,若能妥善整合軟體與硬體,將帶動各產業一起成長。因此,在未來新竹科學園區亦已開始計畫軟體園區的規畫,協助軟硬體廠商整合,開創新的價值。

交通大學校長張懋中亦指出,目前產業局勢正在改變,AI已不再是遙不可及的理論。在未來,AI將邁向產業化,人工智慧可能會形成一個新的產業;但另一方面,人工智慧也將在協助各行各業有所提升,使各產業AI化。

科技部新竹科學工業園區管理局在科技部建構AI創新生態圈政策指導下,為促進人工智慧產業競爭力,與產學研界集思廣益尋找創新應用缺口,特委託台灣新竹科學園區產學訓協會於日前舉辦「The Future AI」國際產學技術論壇,透過專業學術研究及精闢時勢觀察,分享未來AI發展趨勢以及對應策略。同時也透過產、學、研跨界齊聚腦力激盪並整合資源鏈結,開發在地化應用與服務以規畫台灣未來在人工智慧的發展方向,希望凝聚公眾對AI的關注,創造產業人工智慧的各個發展領域,打造新世代智慧生活。

該論壇為竹科管理局委託台灣新竹科學園區產學訓協會推動的首場產學訓交流活動,在未來,也將陸續將發動研討會、論壇、產官學研交流、科技競賽等等。以結合園區周邊區域的產學研相關單位並整合各單位資源,促進科學園區周邊創新生態圈活絡與交流,共同推動產學研合作及促進跨業交流,期能有效活絡產學研各界資源之運用,促進產業創新發展,創造產業倍增效益。

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