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2018年04月26日星期四
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GAN深度學習技術以假亂真
文.尹相志
分類:技術頻道
在這兩年的人工智慧技術中,一項名為「生成式對抗網路(Generative Adversarial Networks, GAN)」的神經網路訓練技巧大為風行。它的概念很簡單,就是讓一個生成模型不斷地製造假圖片,而另一個識別模型用來指出將假圖片與真圖片混合樣本裡的假圖片。兩個模型的損失函數都鏈接到對方的表現。也就是當另一個識別模型越強,就會造成本身較高的損失,進而讓自己變得更強,最後通常是生成模型獲勝。
迎合高能效/功率密度趨勢 GaN/銅材料成電源設計新寵
文.編輯部
分類:市場話題
節能意識高漲,如何提高能源使用效率,已是產業界共通的發展課題。然而,現今電子系統不斷朝向大功率發展,且系統外觀尺寸必須維持不變,甚至要進一步縮小,這將使得電源系統散熱和轉換效率面臨嚴峻的挑戰;加以目前矽材料製成的功率元件性能逐漸接近理論極限,很難再有突破,使得電子系統電源效率的提升也變得十分有限。
宏碁智通攜手自駕車商 搶搭智慧交通商機
文.程倚華
分類:熱門新聞
智慧城市是近年來備受關注的議題,所牽涉的技術開發投資與整體市場正在持續擴大當中。在亞太地區,智慧交通建設又格外受到關注。眾廠商們皆積極搶食大餅,更在「2018智慧城市論壇暨展覽」展示最新的開發成果。
貿澤提供ADI GaN功率放大器
分類:產業動態
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應亞德諾(ADI)的HMC8205氮化鎵(GaN)功率放大器。此高整合度的寬頻MMIC射頻(RF)放大器涵蓋300MHz至6GHz頻譜,能支援脈衝或連續波(CW)的無線基礎架構、雷達、公共行動無線電以及通用型放大測試設備等應用的系統設計人員帶來高效益。
TI新款電源晶片問世 充電時間/裝置尺寸再減半
文.侯冠州
分類:熱門新聞
因應電子產品(如筆記型電腦、平板)小體積大功率的設計趨勢,德州儀器(TI)宣布推出新款主動箝位返馳式(Active Clamp Flyback)電源管理晶片組--UCC28780+UCC24612;可協助設計人員提升個人電子裝置效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。
納微發布新型GaNFas功率IC
分類:產業動態
納微(Navitas)宣布GaNFas功率IC用於實現前所未有14mm超薄外形的通用型45W電源轉換器Mu One。這個適用於世界各地的超薄電源轉換器可輕鬆放置於口袋,其中結合了GaN功率IC技術與新型USB-PD電源輸送協定和先進的Type C連接器,可以為筆記型電腦充電,或者為任何智慧手機快速充電。
MACOM/意法攜手合作開發GaN元件
分類:產業動態
MACOM和意法(ST)共同宣布一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定,意法為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片,除了擴大MACOM之貨源外,該協議還授權意法在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品。
半導體製程日新月異 NSD成ADC選擇新指標
文.David Robertson/Gabriele Manganaro
分類:技術頻道
NSD與其在關注頻帶上的分布,可提供深入的探究,以及轉換器選擇過程的參考指標。
WattUp晶片樣本開始出貨 RF無線充電進軍消費電子
文.程倚華
分類:熱門新聞
自Energous在2017年底宣布,該公司的Energous Mid Field WattUp傳輸器參考設計已取得聯邦通訊委員會(FCC)認證後,負責供應相關晶片的戴樂格半導體(Dialog)於日前宣布,WattUp晶片的樣本已經開始出貨,可望應用在智慧型手機、穿戴式裝置、聽戴式(Hearable)裝置等消費性可攜式電子和物聯網(IoT)裝置。這也意味著遠距無線充電即將走出實驗室,進入商品化。
無線充電元件市場已成紅海 材料創新成活路
文.程倚華
分類:熱門新聞
由於無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)Qi規格10W以下的各種元件技術皆已發展成熟,相關市場幾乎已成紅海。除了持續發想與推動各種創新應用之外,成本也必須持續壓低才能協助應用拓展。面對中國業者的價格戰威脅,台廠應積極開發新材料並做出市場區隔。
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