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【全程免費,即將額滿】2018前瞻電源設計與功率元件技術論壇
活動介紹

電源是每個電子設備都不可或缺的要素,且不管是固定式或移動式設備,都希望電源供應器能越小巧越好。對電源設計者而言,這意味著電源供應器的功率密度必須不斷提升,但在此同時,電源本身仍須保持極低雜訊與絕佳的散熱,以支撐系統正常運作,因此電源設計面臨的挑戰與日俱增。

為協助電源設計者實現提高功率密度的目標,功率元件供應商不斷研發新的拓撲、封裝技術與材料,從提升效率、改善散熱、拉高切換頻率等各種角度來實現提升功率密度的目標。除了碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等使用寬能隙材料的功率元件在產業內引發熱烈討論外,銅封裝、零電壓/零電流切換(ZVS/ZCS)、半橋諧振(LLC)等新穎的封裝與拓撲,在電源市場上也日益普及。

上述新一代功率元件與電源設計架構不僅改變了電源設計本身,也讓電源設計工作所使用的量測儀器必須跟著升級。為協助電源設計人員全面掌握新一代電源方案的特性跟對應的量測方案,新電子雜誌特別規劃「2018前瞻電源設計與功率元件技術論壇」,邀請化合物半導體功率元件、電源模組與量測工具等相關領域的專家現身說法,適合電源設計工程師前來充電。本活動名額有限,敬請踴躍報名參加。

活動議程

【1月30日(二)】

節次 時間 課程內容 主講人
  13:00~13:35 報到與開場
13:35~14:25

氮化鎵在高效率電源轉換之應用 
‧氮化鎵的材料特性
‧氮化鎵元件的驅動方式  
‧氮化鎵元件應用範例
‧Q&A

台灣英飛凌(Infineon) 
資深主任工程師
楊東益

14:25~15:15

GaN Power IC Enables Next Generation Power Adaptor Design

納微半導體(Navitas)
現場應用與技術行銷總監
黃萬年

  15:15~15:30 中場休息
15:30~16:20

電源模組封裝進入銅世代
‧電源模組封裝技術發展趨勢
‧棄鋁就銅實現更優散熱特性
‧銅封裝為電源應用設計帶來的新改變
‧Q&A

美商懷格Vicor
應用工程師
楊有承

16:20~17:10

電源雜訊量測(PDN)完整解析
‧電源傳輸網路阻抗量測分析
‧電源傳輸漣波量測分析應用
‧系統總功耗量測應用
‧Q&A

克達科技
資深應用工程師
馮育隆

  17:10~ 幸運抽獎&散會

※主辦單位保留變更課程表的權利,請以活動當天課表為準,課程變更恕不另行通知。

參加辦法

活動時間:2018/01/30 13:30~2018/01/30 17:05
活動地點:台北科技大學 億光大樓2樓(台北市忠孝東路三段197號旁)
洽詢專員:楊小姐
洽詢專線:(02) 2500-7022轉2315
傳真專線:(02) 2500-1930
參加方式:全程免費,額滿為止!

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注意事項

1. 請於活動開始前進行報到。未能準時報到或當天無法出席之學員,本活動無法為您保留講義及座位。

2. 主辦單位視現場狀況保有開放進場與否及現場報名之權利。

3. 主辦單位保留報名資格之最後審核權利,並於活動前二天以email方式寄發「報到確認函」,以確定您的參加資格。報到時請攜帶名片2張。

4. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師及內容流程之變更權利。

5. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等...)及其他不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間另行通知。

6. 為提供訂閱、行銷、客戶管理或其他合於營業登記項目或章程所定業務需要之目的,家庭傳媒集團(即英屬蓋曼群島商家庭傳媒股份有限公司、城邦文化事業股份有限公司、書虫股份有限公司),於本集團之營運期間及地區內,將以mail、傳真、電話、簡訊、郵寄或其他公告方式利用您提供之資料(資料類別:C001、C002、C003、C011等)。利用對象除本集團外,亦可能包含相關服務的協力機構或合作廠商。如您有依個資法第三條或其他需服務之處,請致電本公司客服中心,電話:0800-020299。

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