一騎絕塵 台積電扇出封裝市占率直逼七成

2021 年 06 月 17 日
根據Yole Developpement最新發布的研究報告指出,2020年扇出(FO)封裝市場規模約為14.75億美元,並且將在未來幾年維持高速成長。預估到2026年時,市場規模將達到34.25億美元,2020~2026年間的複合年增率(CAGR)為15.1%。由於高性能運算產品也開始逐漸採用FO封裝技術,預期高密度FO(HD...
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