歷經4個多月，日本311強震與海嘯的衝擊已逐漸褪去，尤其是先前一度供貨吃緊的化學氣體與12吋晶圓等原材料，在相關受創廠商的生產作業陸續恢復正常水準後，已解除警報。而隨著日本供應鏈重新復原，Databeans預估，2011年全球半導體產值成長率可望達到5%。
Databeans進一步指出，日本地區的半導體產業供應鏈復原情況已上軌道。如供應過氧化氫(Hydrogen Peroxide)給超過60%日本半導體業者的三菱瓦斯化學株式會社(Mitsubishi Gas Chemical)，被311強震與海嘯嚴重侵襲後，其化學工廠已於6月23日恢復正常出貨。與此同時，全球最大的12吋矽晶圓製造商信越化學(Shin-Etsu)白川廠(Shirakawa Plant)也甫於7月初重新運作。這些原材料問題的解決，將使該地區產業發展再度恢復欣欣向榮的景氣。
此外，如飛思卡爾(Freescale)、富士通(Fujitsu)最近也都已回到地震前的正常產量水準，並戮力完全恢復。至於，311地震受創最重的瑞薩電子(Renesas Electronics)復原狀況也相當快速。
Databeans預估，受到地震影響，2011年日本半導體產值將較去年衰退10%，但2012年將再度回升，預估出貨量將可達到1,120億顆規模，較2011年水準高7%，而產值則可望成長6%。
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