中、印帶頭衝刺 全球蜂巢式物聯網模組出貨量止跌回穩

2025 年 03 月 13 日

根據Counterpoint最新發布的《2024年第四季全球蜂巢式物聯網模組與晶片組追蹤報告以應用來分類》,2024年全球蜂巢式物聯網模組出貨量較2023年同期成長10%,擺脫2023年的市場低迷。此次反彈主要受中國與印度市場需求強勁推動,展現蜂巢式物聯網生態系的韌性與發展趨勢。

 

Counterpoint首席分析師Tina Lu表示,中國在市場復甦中發揮關鍵作用,年增21%,主要受到POS機,特別是語音播報設備、汽車及資產追蹤應用的帶動。2024年,印度年增 31%,成為中國以外唯一呈現成長的國家。智慧計量和追蹤應用的部署不斷增加,推動了印度的發展。印度政府推動數位化,加上物聯網生態系擴展,使其市場表現強勁。相較之下,其餘市場則因庫存調整而下滑。

 

Tina進一步補充,2024年蜂巢式物聯網市場的技術格局發生顯著變化。Cat 1 bis成為成長最快的技術,年增100%,主要受資產追蹤與智慧電表應用驅動。反觀NB-IoT與標準Cat 1則分別大幅下滑34%和51%。在中國,應用廠商越來越青睞Cat 1 bis,因其具備更高性價比、更低功耗與更優的網路覆蓋,成為各類物聯網應用的首選連接技術。

 

移遠通信與廣和通面臨國際市場挑戰

移遠通信(Quectel)持續領先市場,其次為中國移動與廣和通(Fibocom),這三家業者合計在2024年占全球市場超過一半的市佔率。而在中國以外市場,Telit Cinterion則穩居第二。

 

儘管市場復甦,但主要蜂巢式物聯網模組供應商正面臨愈加嚴峻的地緣政治挑戰。移遠通信與廣和通作為中國領先的模組供應商,在國際市場可能面臨更多限制,尤其移遠通信已被納入美國1260H名單,使其在西方市場的業務發展更加複雜。這些變化讓全球物聯網採用者對供應鏈穩定性與供應商多元化策略產生關切。

 

Qualcomm與u-blox展現兩極化策略

蜂巢式物聯網模組市場的競爭格局在2024年出現重大變革,市場整併趨勢加速。業界主要企業透過策略性收購與業務重組,強化市場競爭力。例如高通(Qualcomm)收購Sequans的4G技術,凸顯LTE解決方案在物聯網市場中的重要性;另一方面,u-blox則完全退出蜂巢式物聯網模組市場,反映中階供應商在價格競爭與技術變革下的生存挑戰。

 

晶片組市場競爭升溫 5G RedCap商轉啟動

Counterpoint研究分析師Anish Khajuria表示,高通仍在晶片市場領導地位,ASR 與紫光展銳(UNISOC)緊隨其後。其中,ASR 表現尤為亮眼,市場份額幾乎翻倍,主要受惠於其在 4G Cat 1 bis 晶片市場的強勁增長,2024 年更是占近半數市佔。」

 

隨著中國與北美陸續部署 5G RedCap,多家晶片供應商已推出5G RedCap晶片,顯示市場正加速向次世代連接技術轉移。5G RedCap的普及率將取決於行動網路營運商從 4G 向 5G 的轉型策略、5G 獨立組網(SA)滲透率,以及裝置成本等因素。其主要應用涵蓋 MiFi 設備、路由器與監控攝影機,進一步強化 5G RedCap 在物聯網連接生態系中的關鍵地位。

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