供應鏈庫存去化緩慢　2023年晶圓代工產值恐衰退4%

2023 年 01 月 30 日
據研究機構TrendForce調查，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，且目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce預估，2023年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。...
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