受到上游設備供不應求與價格居高不下影響，第三代雙倍資料率(DDR3)記憶體2009年恐難躍居主流，須至2010年，相關記憶體供應商在DDR3出貨比重增加，才可望成為市場主流，並成為業者主要營收來源。
資策會MIC產業分析師李曉雯表示，上游生產設備供不應求，導致DDR3產能不足，是造成DDR3無法於2009年成為主流規格的重要原因。以目前下單訂購50奈米製程設備來看，須等待約半年後才可交貨給記憶體廠商，因而讓目前DDR3產能受到影響。
此外，DDR3 1Gb顆粒價格目前仍落在1.5～1.7美元區間，比DDR2高出50%，加上金融海嘯影響，以價格便宜為主打的迷你筆電成長看俏，因而抑制DDR3的需求。
目前生產DDR3比重較大的為南韓三星，已開始利用50奈米製程製造DDR3，其他國外廠商如美光、海力士也計畫引進50米製程，提升DDR3產能。台灣廠商方面，則由於財務狀況吃緊，無力擴大採購50奈米製程設備，因此大多採用舊有製程技術生產DDR3，產量難以提升，也使得價格無法進一步降低。
不過，李曉雯表示，南科與華亞科近期皆開始募集資金，計畫進入50奈米製程，其中華亞科採用50奈米製程的DDR3，預期將於2009年開始上市，因此DDR3要成為主流，必須等待廠商皆進入50奈米製程後才可望實現，時間上也將從2009年往後延長至2010年以後。
