英特爾(Intel)與超微(AMD)兩大個人電腦(PC)處理器平台供應商均預計於2010年下半年推出支援USB3.0的南橋晶片，但許多晶片供應商卻迫不及待想搶食此一市場大餅，並紛紛看好儲存應用將成為USB3.0的開路先鋒。
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| 增你強總經理陳信義認為，USB2.0的頻寬不符新世代儲存應用所需已久，因此USB3.0市場甚至有可能在英特爾出手前就具備一定規模。 |
擁有SanDisk、Fresco和富士通(Fujitsu)等產品線的晶片通路商增你強，亦看好USB3.0與儲存應用結合所帶來的商機，而展開卡位動作。增你強總經理陳信義指出，對許多外接式儲存應用和高畫質影音周邊應用而言，USB3.0高達5Gbit/s的頻寬是一項非常具有吸引力的特色。以記憶卡為例，目前SanDisk最高階的SD與CF記憶卡傳輸速度，便足以讓USB2.0成為系統中的效能瓶頸，待2010年新版SD卡標準將傳輸速度理論值一舉拉高到300Mbit/s後，USB2.0的頻寬更將顯得不敷使用。
陳信義認為，除了記憶卡外，諸如外接式固態硬碟(SSD)，甚至筆記型電腦內建的藍光光碟機等新世代的儲存媒體都會對USB2.0的頻寬帶來嚴重考驗，因此導入USB 3.0勢在必行。從目前幾家USB3.0的領導供應商的產品上市時程規畫來看，2009年年底就是USB3.0邁向商品化的里程碑，且USB3.0市場在2010年就會顯著成長。
目前增你強已積極介入USB3.0市場，並分別在主機端(Host)與裝置端(Device)選擇和Fresco與富士通合作。目前這兩家晶片原廠的解決方案都已經進入樣品階段。陳信義表示，USB3.0可望成為增你強2010年的新營收主力之一。
