先進封裝滿足效能需求 3DIC擘畫AI高速運算未來

作者: 吳心予
2023 年 09 月 01 日
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際,3D封裝實現元件立體空間中的堆疊,大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Computex 2021迎接疫後新常態 5G/AIoT/HPC數位轉型領風騷

2021 年 07 月 22 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

2020 年 09 月 03 日

斥資購併Tower半導體 英特爾跨足汽車晶片代工

2022 年 06 月 13 日

2023景氣反轉現庫存 半導體先進封裝強撐需求

2022 年 11 月 14 日

高速光傳輸應援AI CPO/LPO/CO各有優勢(2)

2024 年 08 月 23 日

神盾董事長羅森洲:Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
前一篇
愛德萬SEMICON Taiwan 2023發表車用電子測試論文
下一篇
雙軸轉型議題正夯 OT越來越IT(2)