先進成像結合AI技術 晶片缺陷檢測更精準

作者: Sarvesh Mundra
2024 年 07 月 30 日
隨著半導體產業邁向下一代3D架構,業界對能讓良率在更短時間內達到量產水準的製程控制解決方案的需求日益增加。閘極全環(GAA)電晶體、極紫外光(EUV)微影和更小的記憶體裝置,對檢測技術提出了新的挑戰,因為檢測設備必須能檢測出埋在3D結構內的缺陷。而且,隨著關鍵尺寸縮小,這些缺陷的尺寸可能只有數奈米,甚至只有幾粒原子的厚度。...
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