為滿足在產量、可靠度及性能方面等要求，先進製程對特用化學及新材料需求大增，對此，英特格(Entegris)副技術長Montray表示，像是在薄膜沉積(Deposition)、過濾器(Filter)和運送晶圓的晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)設計、要求都有所改變，促使半導體材料商的開發挑戰也日漸增加。
Montray指出，過往28奈米以上的製程，在進行薄膜沉積時，多使用液體化學材料；然而，隨著製程走到10奈米以下(如7、5、3奈米)，不僅所使用的材料越來越稀有，也從原本的液體化學材料轉變成固體化學材料。也因此，對於材料商而言，要如何將固體化學材料氣化，並且在晶片上呈現均勻的薄膜層，而不是厚薄不平均導致晶圓良率降低，是一大挑戰。
另一方面，10奈米以下的先進製程對於雜質過濾的要求也越來越高，晶圓廠必須導入效能更強的過濾、淨化產品，才能確保半導體晶圓不受汙染，提升生產良率，也因此，過濾器的純淨度勢必得再度提升。
Montray說明，從28奈米走到7奈米，產品的金屬雜質要求須下降100倍，汙染粒子的體積也必須要縮小4倍，而隨著製程走到10奈米以下，對於潔淨度要求只會愈來愈嚴格，例如28奈米晶圓可能可以有10個污染粒子，但7奈米晶圓上只能有1個。也就是說，為因應先進製程，過濾器必須更乾淨，這也意味著材料商必須花費更多的時間設計產品，確保更高的潔淨度。
除此之外，晶圓運送盒也因先進製程而產生新的需求。Montray解釋，當晶圓擺放至晶圓運送盒當中時，不代表馬上就會運送，可能會經過一段時間待所有準備就緒後才開始運送(約2~3小時)。也因此，在這段期間內，要如何確保盒內環境對晶圓不會有所影響，便是研發晶圓運送盒時須考量的關鍵。
Montray指出，特別是採用先進製程的晶圓，其薄膜層非常薄，對氧氣十分敏感，很容易被氧化，也因此，晶圓運送盒的設計重點便在於如何實現更嚴格的「汙染控制」，也就是要有更緊密的密合度、更高的排氣、充氣效果，使晶圓在運送過程中不至於產生損壞。
總而言之，半導體持續朝向先進製程發展，連帶使得新材料開發的挑戰逐漸增加，也因此，英特格不斷提升其技術能力與業務版圖，像是在台灣技術中心引進KLA SP3晶圓檢測系統，讓該公司在台灣的晶圓檢測能力擴展至19奈米，得以自行產出晶圓缺陷的數據，以引導新產品開發及改善產品性能。
